篇一：Altium Design PCB拼板完整教程
关于PCB拼板完整教程
一、为什么拼板
电路板设计完以后需要上SMT贴片流水线贴上元器件，每个SMT的加工工厂都会根据流水线的加工要求，规定电路板的最合适的尺寸规定，比如尺寸太小或者太大，流水线上固定电路板的工装就没法固定。那么问题来了，如果我们的电路板本身尺寸小于工厂给的尺寸规定时怎么办？那就是需要我们把电路板拼板，把多个电路板拼成一整块。拼版无论对于高速贴片机还是对于波峰焊都能显著提高效率。
二、名词解释
在下面说明具体怎么操作前，先把几个关键名词先解释下
Mark点：如图2.1所示，
图2.1
用来帮助贴片机的光学定位有贴片器件的PCB 板对角至少有两
个不对称基准点，整块PCB光学定位用基准点一般在整块PCB对角相应位置；分块PCB光学定位用基准点一般在分块PCB对角相应位置；对于引线间距≤0.5mm的QFP（方形扁平封装）和球间距≤0.8mm
的
BGA（球栅阵列封装）的器件，为提高贴片精度，要求在IC两对角设置基准点，见图2.2。
图2.2
基准点要求：
a. 基准点的优选形状为实心圆;
b. 基准点的尺寸为直径1.0 +0.05mm ;
c. 基准点放置在有效PCB范围内，中心距板边大于6mm；
d. 为了保证印刷和贴片的识别效果，基准标志边缘附近2mm范
围内应无任何其它丝印标志、焊盘、V型槽、邮票孔、PCB板缺口及走线；
e.基准点焊盘、阻焊设置正确。
考虑到材料颜色与环境的反差，留出比光学定位基准符号大1 mm
的无阻焊区，也不允许有任何字符，在无阻焊区外不要求设计金属保护圈。
工艺边：如图2.3为了辅助生产插件走板、焊接过波峰在PCB板
两边或者四边增加的部分，主要为了辅助生产，不属于PCB板的一部
分，生产完成需去除。
图2.3
V形槽
V 形槽适合于分离边为一直线的PCB，如外形为矩形的PCB。V 形
槽的设计要求如图2.4
图2.4
所示，开V 型槽后，剩余的厚度X 应为（1/4～1/3）板厚L，
但最小厚度X 须≥0.4mm。对承重较重的板子可取上限，对承重较轻的板子可取下限。V 型槽上下两侧切口的错位S 应小于0.1mm；由于最小有效厚度的限制，对厚度小于1.2mm 的板，不宜采用V
槽拼板
方式,如需加工V型槽,必须在加工单上说明V型槽加工要求。
邮票孔
邮票孔设置要求：邮票孔与工艺边连接，中间不穿导线时设置要
求如图2.5-a； 邮票孔与工艺边连接，中间穿导线时设置要求如图
2.5-b，要求过孔两边的导线不在同一层布线,线宽要求0.3mm；当两拼板连接时，如不采用V型槽时，设置如图2.5-c；以上三种连接方式两个相邻连接键之间的距离要求为6mm～40mm之间。
a b
C
图2.5
三、拼板说明
外形尺寸
a.为方便加工，单板板角或工艺边应为R型倒角，一般圆角直径为Φ5，小板可适当调整。
b.当单板尺寸小于100mm×70mm的PCB应进行拼板(见图3.1)。 拼板尺寸要求：
长度L：100mm ~ 400mm 宽度W：70mm ~ 400mm
篇二：AD10画PCB基本步骤
AD10画PCB注意要点：
一、线路
1）、最小线宽6mil,一般在10mil左右，越宽越好。
2）、最小线距6mil,即线与线，线与焊盘之间的距离，一
般为10mil,如果条件允许，则越大越好。
3）、线路与外形线间距为20mil。
二、VIA过孔（导电孔）
1）、最小孔径12mil，最小过孔孔径>=12mil,焊盘单边最
好大于8mil。
2）、过孔孔到孔间距（孔边到孔边）最好大于8mil。
3）、焊盘到外形间距20mil。
三、PAD焊盘（插件孔PTH）
1)、插件孔焊盘外环单边不能小于8mil。
2）、插件孔孔到孔间距不能小于12mil。
3）、焊盘外形间距20mil。
四、字符
1）、字符字宽大于等于6mil,字高大于等于32mil，宽高之
比最好为5
五、元器件布局
1）、有连线关系的器件放在一起。
2）、数字器件和模拟器件要分开，尽量远离。
3）、去耦电容尽量靠近器件的VCC。
4）、放置器件时要考虑以后的焊接,不要太密集
篇三：AD10简明教程--印制板制作1
目 录
第六部分 Altium Designer 10电路设计 ................................................................- 2 -
第1章 印制电路板与Protel概述 ...................................................................- 2 -
1.1印制电路板设计流程 ...........................................................................- 2 -
第2章 原理图设计 ..........................................................................................- 4 -
2.1 原理图设计步骤： ............................................................................- 4 -
2.2 原理图设计具体操作流程 ................................................................- 4 -
第3章 原理图库的建立 ............................................................................... - 11 -
3.1 原理图库概述 ................................................................................. - 11 -
3.2 编辑和建立元件库 ........................................................................ - 11 -
第4章 创建PCB元器件封装 ......................................................................- 17 -
4.1 元器件封装概述 .............................................................................- 17 -
4.2 创建封装库大体流程 ....................................................................... - 18 -
4.3 绘制PCB封装库具体步骤和操作 ................................................... - 18 -
第五章 PCB设计 ........................................................................................... - 27 -
5.1 重要的概念和规则 ............................................................................ - 27 -
5.2 PCB设计流程 ..................................................................................... - 28 -
5.3 详细设计步骤和操作 .................................................................... - 28 -
第6章 实训项目 ........................................................................................... - 34 -
6.1 任务分析 ........................................................................................... - 34 -
6.2 任务实施 ............................................................................................ - 37 -
6.3 利用热转印技术制作印制电路板 ................................................... - 64 -
- 1 -
第六部分 Altium Designer 10电路设计
第1章 印制电路板与Protel概述
随着电子技术的飞速发展和印制电路板加工工艺不断提高，大规模和超大规模集成电路的不断涌现，现代电子线路系统已经变得非常复杂。同时电子产品有在向小型化发展，在更小的空间内实现更复杂的电路功能，正因为如此，对印制电路板的设计和制作要求也越来越高。快速、准确的完成电路板的设计对电子线路工作者而言是一个挑战，同时也对设计工具提出了更高要求，像Cadence、PowerPCB以及Protel等电子线路辅助设计软件应运而生。其中Protel在国内使用最为广泛。本书所有讲解均使用Altium Designer Release 10（Protel新版本）。
1.1印制电路板设计流程
用Altium Designer Release 10绘制印制电路板的流程图如图6-1.1所示。
图6-1.1 电路板绘制流程图
- 3 -
第2章 原理图设计
2.1 原理图设计步骤：
原理图设计过程如下图6.2.1所示。
图6-2.1 原理图设计流程
2.2 原理图设计具体操作流程
（说明：以设计“两级放大电路”为例，电路原理图如图6-2.2所示） - 4 -
注意：建议先建立好PCB工程（项目）文件后再进行原理图的绘制工作，原理图文件需加载到项目文件中，且保存到同一文件夹下。
6-2.2 两级放大电路
（1）创建PCB工程（项目文件）
启动Protel DXP后，选择菜单【File】/【New】/【Project】/【PCB Project】命令；完成后如图6-2.3所示。
图6-2.3 新建工程后
（2）保存PCB项目（工程）文件
选择【File】/【Save Project】菜单命令，弹出保存对话框【Save
[PCB_Project1.PrjPCB]AS?】对话框如图6-2.4所示；选择保存路径后在【文件名】栏内输入新文件名保存到自己自己建立的文件夹中。
（3）创建原理图文件
注意：在新建的PCB项目（工程）下新建原理图文件
在新建的PCB项目（工程）下，选择菜单【File】/【New】/【Schematic】命
令；完成后如图6-2.5所示。
（4）保存原理图文件
选择【File】/【Save】菜单命令，弹出保存对话框【Save [Sheet1.SchDoc]AS?】
- 5 -
《ad画pcb板视频教程》由：创业找项目整理
链接地址：http://www.gjknj.com/duwu/14889.html
转载请保留,谢谢!