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篇一：AD10简明教程--印制板制作1

目 录

第六部分 Altium Designer 10电路设计 ................................................................- 2 -

第1章 印制电路板与Protel概述 ...................................................................- 2 -

1.1印制电路板设计流程 ...........................................................................- 2 -

第2章 原理图设计 ..........................................................................................- 4 -

2.1 原理图设计步骤： ............................................................................- 4 -

2.2 原理图设计具体操作流程 ................................................................- 4 -

第3章 原理图库的建立 ............................................................................... - 11 -

3.1 原理图库概述 ................................................................................. - 11 -

3.2 编辑和建立元件库 ........................................................................ - 11 -

第4章 创建PCB元器件封装 ......................................................................- 17 -

4.1 元器件封装概述 .............................................................................- 17 -

4.2 创建封装库大体流程 ....................................................................... - 18 -

4.3 绘制PCB封装库具体步骤和操作 ................................................... - 18 -

第五章 PCB设计 ........................................................................................... - 27 -

5.1 重要的概念和规则 ............................................................................ - 27 -

5.2 PCB设计流程 ..................................................................................... - 28 -

5.3 详细设计步骤和操作 .................................................................... - 28 -

第6章 实训项目 ........................................................................................... - 34 -

6.1 任务分析 ........................................................................................... - 34 -

6.2 任务实施 ............................................................................................ - 37 -

6.3 利用热转印技术制作印制电路板 ................................................... - 64 -

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第六部分 Altium Designer 10电路设计

第1章 印制电路板与Protel概述

随着电子技术的飞速发展和印制电路板加工工艺不断提高，大规模和超大规模集成电路的不断涌现，现代电子线路系统已经变得非常复杂。同时电子产品有在向小型化发展，在更小的空间内实现更复杂的电路功能，正因为如此，对印制电路板的设计和制作要求也越来越高。快速、准确的完成电路板的设计对电子线路工作者而言是一个挑战，同时也对设计工具提出了更高要求，像Cadence、PowerPCB以及Protel等电子线路辅助设计软件应运而生。其中Protel在国内使用最为广泛。本书所有讲解均使用Altium Designer Release 10（Protel新版本）。

1.1印制电路板设计流程

用Altium Designer Release 10绘制印制电路板的流程图如图6-1.1所示。

图6-1.1 电路板绘制流程图

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第2章 原理图设计

2.1 原理图设计步骤：

原理图设计过程如下图6.2.1所示。

图6-2.1 原理图设计流程

2.2 原理图设计具体操作流程

（说明：以设计“两级放大电路”为例，电路原理图如图6-2.2所示） - 4 -

注意：建议先建立好PCB工程（项目）文件后再进行原理图的绘制工作，原理图文件需加载到项目文件中，且保存到同一文件夹下。

6-2.2 两级放大电路

（1）创建PCB工程（项目文件）

启动Protel DXP后，选择菜单【File】/【New】/【Project】/【PCB Project】命令；完成后如图6-2.3所示。

图6-2.3 新建工程后

（2）保存PCB项目（工程）文件

选择【File】/【Save Project】菜单命令，弹出保存对话框【Save

[PCB_Project1.PrjPCB]AS?】对话框如图6-2.4所示；选择保存路径后在【文件名】栏内输入新文件名保存到自己自己建立的文件夹中。

（3）创建原理图文件

注意：在新建的PCB项目（工程）下新建原理图文件

在新建的PCB项目（工程）下，选择菜单【File】/【New】/【Schematic】命

令；完成后如图6-2.5所示。

（4）保存原理图文件

选择【File】/【Save】菜单命令，弹出保存对话框【Save [Sheet1.SchDoc]AS?】

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篇二：AD10画PCB基本步骤

AD10画PCB注意要点：

一、线路

1）、最小线宽6mil,一般在10mil左右，越宽越好。

2）、最小线距6mil,即线与线，线与焊盘之间的距离，一

般为10mil,如果条件允许，则越大越好。

3）、线路与外形线间距为20mil。

二、VIA过孔（导电孔）

1）、最小孔径12mil，最小过孔孔径>=12mil,焊盘单边最

好大于8mil。

2）、过孔孔到孔间距（孔边到孔边）最好大于8mil。

3）、焊盘到外形间距20mil。

三、PAD焊盘（插件孔PTH）

1)、插件孔焊盘外环单边不能小于8mil。

2）、插件孔孔到孔间距不能小于12mil。

3）、焊盘外形间距20mil。

四、字符

1）、字符字宽大于等于6mil,字高大于等于32mil，宽高之

比最好为5

五、元器件布局

1）、有连线关系的器件放在一起。

2）、数字器件和模拟器件要分开，尽量远离。

3）、去耦电容尽量靠近器件的VCC。

4）、放置器件时要考虑以后的焊接,不要太密集

篇三：AD14制作PCB简单例子步骤

AD14制作PCB简单例子步骤

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1. 新建工程

2.新建原理图文件、PCB文件、原理图库文件、PCB库文件

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